3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業大規模生產、中試生產線以及應用研究。

microMIRA 激光剝離（LLO）系統可在高速加工條件下，實現晶圓上不同薄膜層高度均勻且無機械應力的剝離。由于氮化鎵（GaN）基MicroLED通常利用藍寶石襯底與其相似的晶體結構進行外延生長，因此大多數GaN基MicroLED都生長在藍寶石上。然而，從藍寶石這類透明且昂貴的材料上進行剝離是一項重大挑戰，只有激光技術才能在保證合理生產效率的前提下實現這一工藝。microMIRA 激光系統特別適

3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統采用 LIFT（激光誘導前向轉移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關鍵環節。該全集成激光系統以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點。

microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的多種應用執行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器，或修復芯片上的半導體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。

高度多功能的激光微加工系統 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統，主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨特的技術，利用熱誘導產生的機械應力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導體材料。該技術可將晶圓分割成芯片，同時實現邊緣質量，顯著提升制造良率與產能。與傳統的劃片技術（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強度。